康强电子品牌康强电子电子元件

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公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市(康强电子，002119)。是一家专业从事各种半导体封装材料研发、生产和销售的高新技术企业。主要生产各种半导体塑封引线框架和键合线。引线框架包括IC框架系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和采用打孔和刻蚀工艺生产的分立器件系列，年产能超过1000亿片；键合丝包括键合丝和键合铜丝系列产品，产能3.6亿米。产品被国内外各大芯片封装企业采用。该公司还生产用于线切割的电极线和多工位集成电路框架的级进模等产品。

公司占地面积约8.1万平方米，建筑面积约10.58万平方米，员工近千人，拥有三家全资子公司。

为降低生产成本，提高生产效率，以保护资源和环境为目标，公司通过技术改造和技术创新，在国内生产点首次实现镀银引线框架，较以往全镀银产品节约了大量白银。自主研发的电镀废水回收处理设施采用“分质分离、膜处理、在线回用”技术。大部分生产废水经处理后直接用于电镀生产线，回用率达到85%以上，实现资源循环利用、节能降耗、绿色发展。

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