联发科采用台积电工艺技术开发首款 3nm 芯片
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联发科基于台积电3纳米制程技术，成功开发出首款3纳米芯片组。新的3nm芯片组将于明年作为旗舰天玑系列的成员首次商用。该新闻稿没有详细介绍新 SoC 的细节，只是透露了台积电的 3 纳米工艺，该工艺比即将推出的 5 纳米 N5 工艺有大幅提升。
联发科采用台积电工艺技术开发首款 3nm 芯片
根据提供的数据，台积电的新 3nm 工艺在相同功耗的情况下速度提高了 18%。它还在相同速度下降低了 32% 的功耗，同时逻辑密度提高了 60%。联发科将于 2024 年下半年开始推出基于台积电制程技术的 3nm 芯片，适用于智能手机、平板电脑、智能汽车和其他设备。
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