三星收到 HBM3 内存大订单 为 AMD MI300X GPU 提供动力

据报道，AMD 已与三星达成协议，将其尖端的 HBM3 内存和相应的封装技术用于 MI300X GPU。

AMD MI300X GPU 将采用三星 HBM3 内存和封装技术

三星之所以成为业界的焦点，主要有几个原因。第一个是台积电在chiplet封装市场占据大部分份额，但却被英伟达庞大的AI GPU订单大量占据，这让AMD等公司处于不利地位。由于AMD计划在人工智能行业采取积极的做法，因此它需要像三星这样可靠且始终如一的合作伙伴。

据报道，三星已经通过了其下一代 HBM3 内存的决定性质量测试，并准备与 AMD 合作。我们之前报道称，该公司还向 NVIDIA 提出了一种“混合”方式，负责所有制造流程，例如晶圆收购到 2.5D 封装。这就是三星对MI300X GPU引起极大兴趣的原因，预计该公司明年将在HBM市场获得50%的份额。

MI300X GPU 和其他 Instinct MI300加速器将利用三星 HBM3 内存和封装技术，这将引领 AMD来年的人工智能增长。

除了AMD之外，NVIDIA也将三星视为潜在供应商，因为台积电目前无法满足AI行业的巨大需求。据称，Team Green 面临着大量订单积压，交货时间延长了六个月。供应链中断会导致利润受损，因此 NVIDIA 的目标是最大限度地提高产量。由此我们可以看到该公司的“双源”战略。。就在最近，已确认SK 海力士 HBM3e DRAM 将用于为 NVIDIA 的 GH200 GPU 提供动力。

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