联发科天玑 9300 据称因过热问题而瘫痪

更新(2023 年 12 月 9 日，欧洲中部时间 16:23)：联发科联系我们，表示相关报道“完全错误，没有事实来源或依据”。我们已联系原始来源(Evan Blass)进行澄清，并将在获得更多信息后更新文章。

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联发科成功流片了其首款 3 nm SoC，许多人猜测这就是天玑 9400。虽然这是一个值得称赞的壮举，但其前身天玑 9300 的表现却并不那么好。著名泄密者 Evan Blass(来自Android Headlines)从消息来源获悉，下一代旗舰 AP 遇到了一些障碍。

回想一下，天玑 9300 是首批完全放弃效率核心的智能手机 SoC之一，采用 4 个 Cortex-X4(以 3 1 布局排列)加 4 个 Cortex-A720 设计。因此，这款在台积电最先进的 N4P 节点上制造的芯片现在遇到了散热问题，导致其无法按照宣传的那样运行。

这可能会在联发科和 OEM 之间造成一些摩擦，因为后者现在必须降低性能预期并相应地重新设计智能手机。因此，天玑 9300 的零售版可能会以全面削弱的时钟速度推出。早些时候的一份泄漏称，其 Cortex-X4 集群的运行频率最低为 3 GHz，而主核心有望将这一数字推高。

这也可能会破坏早期关于它比 Dimensity 9200 能效高 50% 的传言。Dimensity 9300 购买的其他改进包括升级的Arm Immortalis G720(暂定)GPU和来自 SK Hynix 的9.6 Gbps LPDDR5T RAM 。联发科预计将于 10 月推出天玑 9300，并可能在年底前与一款中国智能手机一起亮相。

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