Pixel 8 的 Tensor G3 运行温度比 G2 低

据报道，Tensor G3 芯片由三星制造，基于 Exynos 2400，可能是首款采用 FO-WLP(扇出晶圆级封装)封装的三星代工芯片。理论上，这种增强的晶圆级封装将提高效率、提高图形性能并节省更多能源。

FO-WLP 已被高通和联发科使用，但这据称是三星代工厂首次使用该技术。

Pixel 8 的 Tensor G3 运行温度将比 G2 低

4nm Tensor G3 将内置于Pixel 8和Pixel 8 Pro中，并具有 9 核 CPU：1 个 Cortex-X3 主核、4 个 Cortex-A715 和 4 个 Cortex-A510。在图形方面，它将使用 10 核 Arm Immortalis G715 GPU，高于 7 核 G710。

Pixel 8系列将于10月4日上市。

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