台积电在欧洲建一座28/22纳米和16/12纳米芯片工厂

几个主要合作伙伴刚刚宣布计划建立欧洲半导体制造公司 (ESMC) GmbH，这是台积电、罗伯特·博世、英飞凌科技和恩智浦半导体之间的合资企业。台积电将持有70%的股份，其他三家将各持有10%的股份。

ESMC将于明年下半年开始建设一座晶圆厂，并计划于2027年开始量产芯片。在你太兴奋之前，请注意，这座晶圆厂将专注于较旧的节点。

目标是使用台积电的 28/22 纳米平面 CMOS 工艺和 16/12 纳米 FinFET 工艺每月生产 40,000 片 300 毫米(12 英寸)晶圆。这两个产品目前已有十年历史，但该工厂不会生产智能手机芯片组或 GPU。

台积电将在欧洲建一座28/22纳米和16/12纳米芯片工厂

博世、英飞凌和恩智浦是汽车硬件市场的主要参与者(前两家来自德国，后者来自荷兰)。这些较旧的节点非常适合现代汽车中的数十个微控制器。此外，英飞凌为嵌入式系统生产存储器，这也是一个用例。几年前，台积电也为索尼图像传感器建造了一座专用 28 纳米晶圆厂(现代汽车上装有多个摄像头)。

还有其他产品可以在这些节点上生产，例如，三星今年早些时候宣布开始生产 12nm DDR5 RAM，尽管它现在处于领先地位，但到 2027 年将相当老旧。

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