iPhone 15 Pro 的 3 nm 仿生 A17 芯片组配备 6 GB RAM

iPhone 15系列预计将于下个月上市，Pro duo应该会配备最新的A17 Bionic芯片组。据爆料者 @Uredditor 透露，新平台由台积电基于 3 nm FinFET 工艺打造，将拥有 6 个最高频率为 3.7 GHz 的 CPU 核心和 6 个 GPU 核心。

iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 将配备 6 GB LPDDR5 RAM，由美光或三星(或两者)提供。

苹果可能会推出配备 6 GB RAM、3 nm 芯片组的 iPhone 15 Pro

苹果计划在今年的 Pro 机型以及 2024 年的 iPhone 16 系列中使用型号为 t8130 的芯片。据说明年的 Pro 手机将使用 t8140，即 A18 平台，但现在透露具体细节还为时过早。

该用户最近通过确认 USB-C 电缆连接器泄漏证明了自己的可信度。新款 iPhone 将配备通用充电端口，但普通 15 系列将坚持使用 USB 2.0，而 15 Pro 机型将配备更快的 USB 3.2 连接器。

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