联发科首款天玑6000系列芯片为大众带来旗舰功能

联发科推出天玑 6000 系列，其中天玑 6100 成为主打产品。

随着发达市场的客户从旧的 4G LTE 转移，该芯片带来了稳定的 sub-6 5G 连接。

包括更强大的 AI 相机技术、10 位显示和高达 108MP 的非 ZSL 相机支持。

联发科表示，首批采用天玑 6100 的手机预计将于 2023 年第三季度上市。

联发科技宣布推出全新天玑 6000 系列芯片，旨在突破 5G 设备连接的界限。据新闻稿称，天玑 6100 SoC 将以“实惠的价格”为手机带来生动的显示、人工智能摄像头技术、sub-6 5G 连接等功能。

该公司还希望利用协助发达市场的客户从 4G LTE 连接过渡到下一代 5G。为了实现这一目标，联发科为天玑 6100 配备了增强型 5G 调制解调器，支持 3GPP Release 16 标准。该标准最高可达到140MHz 2CC 5G载波聚合，据称得益于该公司的UltraSave 3.0 技术，可降低功耗，与竞争对手相比，该技术可将5G功耗降低20%。

6100 芯片属于去年推出的天玑7000系列，包含两个ARM Cortex-A76大核和六个ARM Cortex-A55高效核心，支持AI摄像头。天玑 6100 支持高达 108MP 的非 ZSL 相机，并可处理高达 2K 30fps 的视频拍摄。

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