联发科天玑 6100+ 宣布用于未来端智能手机

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2023-12-11 帮助2人

联发科最新的中端移动芯片组已上市 - 嗯，今天正式发布。它被称为 Dimensity 6100 (如果你足够老，这肯定会给你 AMD Athlon XP 的感觉)，它支持 Sub-6 5G(这里没有毫米波)。

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其CPU有两个Cortex-A76内核和六个Cortex-A55内核。该芯片组支持 10 位 90 Hz 或 120 Hz 显示屏、具有“2K”30fps 视频拍摄功能的“人工智能摄像头”(高达 108 MP)以及“UltraSave 3.0 技术”，与传统的 5G 芯片组相比，5G 功耗可降低 20% “有竞争力的解决方案”，无论是什么。

联发科天玑 6100 宣布用于未来中端智能手机

“令人惊叹的肖像和自拍”是通过“AI-bokeh”实现的，联发科还与 Arcsoft 合作，将“AI-color”技术引入主流设备“以便用户可以展示他们的创造力”。不，我们也不知道这实际上意味着什么。

但一旦第一批搭载该芯片的设备上市，我们一定会知道答案，预计这将在今年第三季度的某个时候发生——从现在到九月底。

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