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在最近的一篇博客文章中，英特尔对其新的 PowerVia 技术做出了一些大胆的声明，以及它在基于 Meteor Lake 的测试芯片中的表现，使时钟速度提高了 5% 以上。据英特尔副总裁 Ben Sell 称。技术开发，使 PowerVia 有望在明年与英特尔 20A工艺节点一起交付。

PowerVia 代表了一种制造处理器的新方法，有效地将晶体管夹在芯片中间，与外部世界的互连在正面，电源线在背面。这种所谓的背面供电是半导体制造的重大转变，它同时简化、复杂化和缓解了晶体管和处理器不断缩小的问题。

PowerVia 将首先在即将推出的Arrow Lake一代英特尔处理器(大概是第 15 代酷睿)中进行采样，该处理器将于 2024 年采用英特尔 20A 生产工艺。但为了加快开发进程，它与 20A 工艺节点本身的设计脱钩。

事实上，英特尔已经在名为 Blue Sky Creek 的“弗兰肯斯坦测试芯片”上展示了该技术的功能优势。实际上，它是基于Meteor Lake的芯片，使用新一代的 Efficient-core，基于 Intel 4 工艺构建，但采用了 PowerVia 技术。

仅通过增加背面供电，英特尔声称已成功将测试芯片的频率提高了 5% 以上。如果我们以 Raptor Lake E-cores 的时钟速度为起点，这将意味着从 4.3GHz 到 4.5GHz 的变化只是改变互连和电源线的位置。

传统上，芯片的构建就像比萨饼(英特尔的说法，不是我的说法)，底部是核心晶体管，其他所有东西都在上面，最后一层是电源和其他互连。然后将其翻转过来，并卡在主板插槽中的一个包装中，以保持与外界的连接。

通过背面供电，因此在 Intel 的 PowerVia 中，它更像是一个三明治。晶体管在中间，互连层在上面，电源连接在晶体管后面。

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