iPhone 15 拆解揭示了新的 Snapdragon X70 5G 调制解调器

iFixit 的首席拆解技术员 Shahram Mokhtari 在推特上发布了iPhone 15主板的照片，其中揭示了一些有趣的东西——高通 Snapdragon X70 调制解调器。这与iPhone 15 Pro中使用的 5G 调制解调器相同。

有趣的是，iPhone 15 和 15 Plus 使用的是去年 iPhone 14 Pro 的芯片组——Apple A16 Bionic。然而，这些芯片组随后与较旧的 X65 调制解调器配对。现在，普通型号为 A16 X70，专业型号为 A17 X70。

这意味着苹果不仅仅抓住了 14 Pro 主板并将其安装在 iPhone 15 机身中，而且在幕后进行了一些重新设计和升级。X70 调制解调器比其前身更加节能，并且配备了新的 AI 处理器以提高性能。

iPhone 15 拆解揭示了新的 Snapdragon X70 5G 调制解调器

顺便说一句，在 2020 年苹果与高通的法律诉讼中出现了一些法庭文件，这些文件显示最初的计划是在 2022 年和 2023 年的 iPhone 上混合使用 X65 和 X70 调制解调器。这本来应该是结束，因为苹果想改用其内部调制解调器。

该调制解调器遇到了几个问题(可能具有法律性质)，因此转换计划不断被推迟。今年早些时候，由于苹果将与高通的协议延长至 2026 年，它们被正式搁置，因此接下来的三代 iPhone 也将使用 Snapdragon 调制解调器。

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