三星推出接近 10Gbphotoshop 的 Shinebolt HBM3E 内存和高达 32Gbphotoshop GDDR7

三星刚刚发布了下一代 HBM3E“Shinebolt”和 GDDR7 内存。虽然三星在推出 HBM3E 方面可能落后于竞争对手内存制造商 SK Hynix 和美光，但 Shinebolt 有望成为高性能计算(或 HPC)行业最快的 HBM3E。与此同时，三星在 GDDR7 上处于领先地位，其速度几乎是 GDDR6X 的两倍。

由于每个芯片具有令人难以置信的高内存带宽及其可堆叠特性，自从 JEDEC 在 2013 年最终确定其规范以来，HBM 一直在高端 GPU 甚至 CPU 中广受欢迎。NVIDIA 的 Grace Hopper GH200 正在获得 HBM3E 变体，尽管原始版本已经使用HBM3。英特尔还在其 Xeon Max Sapphire Rapids CPU 中使用了 HBM2E。

SK 海力士于 5 月向合作伙伴发布了 HBM3E，美光于 7 月也发布了同样的产品。三星的 Shinebolt 芯片通过大幅提升性能而脱颖而出;SK Hynix 和 Micron 的 HBM3E 每个引脚分别可以达到 8Gbps 和 9.2Gbps，而三星的 HBM3E 每个引脚可以达到 9.8Gbps。一般来说，这是大量的带宽，并且在竞争中遥遥领先。

虽然三星宣布 的重点显然是 HBM3E，但该公司还宣布即将推出 GDDR7 内存芯片，每颗芯片的速度将达到 32Gbps。作为参考，GDDR6X(由美光为 NVIDIA 制造)的最高速度大约为 22Gbps，而常规 GDDR6 的最高速度为 16Gbps。GDDR6 已经存在了一段时间，于 2018 年首次在 NVIDIA GeForce RTX 20 系列上首次亮相，而 GDDR6X 则随 RTX 30 系列一起推出。尽管如此，GDDR6X 已经问世三年了，因此 GDDR7 将为下一代 GPU 提供的升级将意义重大。

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