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Thermaltake Technology自豪地宣布在 COMPUTEX 2023 上推出 CTE Form Factor 系列。Thermaltake 的创新 CTE Form Factor 设计于去年 1 月在CES 2023上首次推出，代表集中热效率，专注于提供高水平的热性能关键部件。该系列机箱包括CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，均提供黑色和雪色版本。

产品亮点

Thermaltake CTE C750 Air 全塔式机箱

Thermaltake CTE C750 TG ARGB 全塔式机箱

Thermaltake CTE C700 Air 中塔式机箱

Thermaltake CTE C700 TG ARGB 中塔式机箱

Thermaltake CTE T500 Air 全塔式机箱

Thermaltake CTE T500 TG ARGB 全塔式机箱

Thermaltake CTE Form Factor Series 使用主板的 90 度旋转，以提供更有效的气流通道，即使是最苛刻的硬件也能有效冷却。这允许 CPU 和显卡通过更靠近分别从前面板和后面板引入的冷空气来拥有独立的气流路径。从三个方向(前、后和底部)进气的冷空气和从顶部排出的热空气为冷却性能提供了最佳的气流。此外，每个 CTE Form Factor 系列机箱都预装了三个 CT140 冷却风扇，这是 Thermaltake 的新一代 PWM 风扇。这些风扇的最高速度可达 1500RPM，并采用经过特殊调整的风扇叶片制成，可以进一步推动空气。

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