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半导体行业持续疲软，使得业绩几乎是一枝独秀的晶圆代工龙头（领头）（领头）台积电终于低头。近日，台积电宣布将减少今年资本开支，从400亿美元往上，下调至360亿美元。

据悉，下调的超过40亿美元资本开支，主要是延迟量产7nm工艺。台积电7nm工艺在业界处于绝对龙头（领头）（领头），同时也是营收增长的主要动力。据悉，今年第三季度，台积电7nm及以上工艺占营收比重54%，其中7nm工艺占26%，5nm工艺占28%。

不过，最新一代3nm工艺，台积电依然维持原先规划。苹果、英特尔、高通等芯片巨头将在明年导入3nm，这一晶圆代工市场只有台积电和三星两个竞争者。

台积电3nm N3工艺将在今年底试产，明年量产;根据台积电预期，N3工艺量产第一年的营收贡献，高于5nm工艺第一年的营收贡献，预期3nm工艺可占到台积电营收的4%~6%。

3nm加强版N3E工艺，预计将在明年下半年量产。

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