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作为AMD锐龙7000搭配的主板产品，X670系列已经遭到提前泄露，已经泄露的型号有X670E GODLIKE, X670E ACE, X670E Carbon WIFI, X670P-WIFI，其中X670E Carbon WIFI采用18 2相90A直连供电，X670P-WIFI是14 2相80A供电。
接口方面，X670系列将会提供HDIMI 2.1、DP 1.4 HBR(4K 120Hz)、2.5G网口等接口，同时将支持Wi-Fi 6E，但是比较遗憾的是没有看到USB 4的身影。
从泄露出的透视图可以看出，X670为双芯(双南桥)设计，而同为可以支持Zen 4锐龙7000的B650则依然是传统的单芯。
双芯显然会带来更多发热，不过好处在于有着更稳定更多通道的PCIe 5.0、I/O接口等支持，这也是可以接受的。
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