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消息称，联发科的下代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000，采用全新ARMv9架构，以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。

天玑2000将采用超大核 大核 小核的三丛核架构，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。此外，由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。

另外，天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核，同样是基于ARMv9架构，可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版，有着更好的性能和能效表现。

ARM官方数据显示，Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%;Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能;Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%，能效提高20%。

天玑2000的三丛核架构与隔壁的高通骁龙898和三星Exynos 2200两颗旗舰芯片平台相似。也是近年来安卓旗舰芯片的标配设计之一。不过高通和三星均采用来自三星的4nm工艺生产，而天玑2000则是台积电4nm。尽管他们的工艺制程上均为4nm，但参考之前台积电和三星的工艺差异，我们对由台积电代工的表现更具期待。

除了CPU部分的性能提升，天玑2000在GPU部分同样给力，将行业首发Mali-G710 MC10 GPU，并且考虑到高通已经有自家的Adreno GPU，三星也将用上AMD GPU，G710的芯片组。ARM数据显示，Mali-G710相较于前代Mali-G78快20%，并且在电源能效方面提高20%，AI机器学习性能提高35%。

从目前规格来看，再加上联发科在5G上双卡双5G等技术优势，天玑2000的性能和体验是绝对值得我们期待的。不过，考虑到前不久推出的苹果A15芯片也只是采用台积电的N5P(5nm工艺制程)，其4nm离真正实现规模量产还将会有一段时间，如果天玑2000真的采用台积电4nm，那么正式量产上市的时间很大机会要等到明年了。

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