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EDA工具是芯片领域皇冠上的明珠，被誉为“芯片之母”。

在本届Hot Chips大会上，Synopsys(新思)宣布新一代集成人工智能技术的电子自动化设计工具，主要优势包括降低开发成本、缩短投放市场的时间、提升性能、增加良率等。

新思表示，三星已经接收了AI加成的新一代EDA工具，且在工程完成流片，并给出积极评价。

据悉，随着晶体管物理尺度越来越精密，芯片设计变得更加复杂。在3nm下，打造一款CPU或者GPU通常需要24个月甚至更长的时间，花费更是超过15亿美元。

新思DSO.ai平台的出现，通过引入人工智能，芯片设计中不需要去完整模拟10的9万次方种可能布局，机器可以智能化筛选，不仅可以做到研发成本减半，时间甚至也可以从24个月减少到2周。

新思对比发现，设计同样一款芯片，新思DSO.ai平台EDA使用了更短的时间达成，且芯片功耗比人类工程师的方案减少了25.6%。

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