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据 DigiTimes 的最新报道，台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。

此外，DigiTimes 还指出，台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，同时还能提高 30% 的效率，将会在 2022 年年底进入大规模量产。

苹果之前就已经预定了台积电 4nm 芯片的初始产能，用于其未来的 Mac 电脑的 M 系列芯片，而且最近苹果又向台积电下了大量订单，来生产用于即将推出的 iPhone 13 的 A15 芯片，该芯片是基于增强的 5nm 工艺。

IT之家了解到，台积电称其 N3 技术在 2022 年下半年将成为世界上可量产的最先进的芯片技术，依靠成熟的 FinFET 晶体管架构，N3 将会有 15% 的速度提升，相比于 N5，其功耗也会减少 30%。

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