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武飞扬头像
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有外媒给出消息称,苹果下一代全新设计的MacBook Pro将搭载M1X芯片(也有名称是M2的),同时移除屏幕下方的 “MacBook Pro"文字。

作为M1的下一代产品,新的处理器将支持更多雷雳通道,有更多CPU核心、GPU核心,多外接显示器支持,包括10核CPU(8个高性能核心,2个高能效核心),以及16核或32核 GPU 设计,最高支持64GB内存。

在这之前就曾有消息人士透露,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。

消息称,这款M2的性能会更强劲,而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。

对于苹果来说,不需要考虑刀法的优势十分明显,M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格,进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制,并将功耗降低到新的水准。

苹果公司此前表示,该公司脱离Intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成。

按照爆料的信息看,M2处理器将会基于5nm工艺,苹果会进一步提升多核性能表现(有32核心、甚至是64核心的),应足以应付更多线程。

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这篇好文章是转载于:知行礼动

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