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高通骁龙865移动平台的发布为广大手机厂商带来了全新的产品竞争力，春节过后，包括三星、小米、红魔等厂商都宣布了自己的骁龙865产品，其中三星Galaxy S20系列与小米10系列发布会这周就会举办，我们很快就会看到相应的产品。除此之外，回归国内还不到一年的realme也开始发力，在推出骁龙765G的realme真我X50后，现在realme真我X50 Pro也要来了。

2月10日，realme正式官宣，realme首场全球发布会定档2月24日在巴塞罗那举办，也就是MWC2020期间。本次全球发布会，realme真我X50 Pro将正式亮相，让我们共同见证5G竞速旗舰，性能与速度的狂飙。此外，预热海报还公布这款手机的一些外观细节，比如依旧采用了前置双挖孔的设计，同时可能还采用了曲面屏设计，这与realme真我X50还是有些许区别的，大家可以期待一下。

徐起微博截图

此前我们已经知道，realme真我X50 Pro标配高通骁龙865移动平台，辅以LPDDR5内存，性能表现值得期待。此外，realme全球副总裁徐起还透露，本次发布会除了首款5G旗舰真我X50 Pro外，还准备了一些其他惊喜，不出意外的话，可能会是realme Buds Pro(暂定)。

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