苹果和英特尔可能率先采用台积电的 2nm 节点

台积电将于 2025 年底开始使用其 N2(2 纳米级)工艺技术量产芯片 ，并于 2026 年初交付第一批芯片。据两家媒体报道和金融界消息人士称社区中，首批采用 N2 的客户将是苹果和英特尔。

苹果和英特尔率先使用台积电的 N2

大约十年来，苹果一直是台积电的最大客户，因此它也将成为 N2 的 alpha 客户也就不足为奇了。至于英特尔，该公司打算使用台积电的服务来制造图形处理单元 (GPU) 和各种 SoC，这两种类型的应用程序都受益于领先的节点。因此，据 DigiTimes 和 UDN报道，英特尔也将成为 N2 的早期采用者之一也就不足为奇了。此外，鉴于英特尔的产量，它将很快成为该代工厂的主要客户之一。

由于第一批 N2 芯片应该在 2026 年初交付，因此尚不清楚届时苹果的哪些系统级芯片 (SoC) 将使用它。与此同时， 华兴证券分析师推测，英特尔将在其代号为Lunar Lake 的处理器 中使用台积电的 N2 作为图形 模块。

“我们还看到台积电在 Fab 20(新竹)的 N2 扩建计划更加清晰，”华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在给客户的报告中写道。“根据公司计划，预计工具搬入将于 2022 年底开始，然后在 2024 年末与英特尔合作进行风险生产(客户端 PC Lunar Lake 的图形‘块’，而 CPU‘块’使用英特尔的 18A 制造) Apple 是专门容量支持的主要客户。”

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